氧化還原法制備石墨烯解決方案及石墨烯剝離設備 ，石墨烯剝離  ，石墨烯剝離設備   ，石墨烯漿料制備  是 

石墨烯（Graphene）是一種由碳原子以sp2雜化軌道組成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜，只有一個碳原子厚度的二維材料。石墨烯目前是世上薄卻也是堅硬的納米材料，幾乎完全透明，只吸收2.3%的光；導熱系數(shù)高達5300W/m，高于碳納米管和金剛石，常溫下其電子遷移率超過375000px2/Vs，又比納米碳管或硅晶體高，而電阻率只約10-8Ω/m，比銅或銀更低，為世上電阻率小的材料（完全摘自維基百科）。

段工

氧化還原法成本低廉，但是可能降低石墨烯屬性，還會造成環(huán)境污染。是指將天然石墨與強酸和強氧化性物質(zhì)反應生成氧化石墨(GO)，經(jīng)過超聲分散制備成氧化石墨烯(單層氧化石墨)，加入還原劑去除氧化石墨表面的含氧基團，如羧基、環(huán)氧基和羥基，得到石墨烯。氧化還原法制備成本低廉且容易實現(xiàn)，成為制備石墨烯的佳方法。但是在氧化還原過程中，非常容易發(fā)生不可逆轉(zhuǎn)的團聚現(xiàn)象，而且石墨烯的電子結(jié)構(gòu)以及晶體的完整性容易受到強氧化劑的破壞，進而影響石墨烯的屬性。

氧化還原法制備石墨烯工藝流程如下圖：

原材料   氧化  壓濾 洗滌   剝離  干燥   熱還原   石墨烯粉體

研磨：利用剪切力（shear force）、摩擦力或沖擊力（impactforce）將粉體由大顆粒粉碎剝離成小顆粒。

分散：納米粉體被其所添加溶劑、助劑、分散劑、樹脂等包覆住，以便達到顆粒完全被分離（separating）、潤濕（wetting）、分布（distributing）均勻及穩(wěn)定（stabilization）目的。

研磨式分散機是由膠體磨,分散機組合而成的高科技產(chǎn)品。 

級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。

第er級由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設計也很好地滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉(zhuǎn)子（乳化頭）和批次式機器的工作頭設計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面，te別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是轉(zhuǎn)子齒的排列，還有一個很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學特征不一樣。狹槽數(shù)、狹槽寬度以及其他幾何學特征dou能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。根據(jù)以往的慣例，依據(jù)以前的經(jīng)驗工作頭來滿足一個具體的應用。在大多數(shù)情況下，機器的構(gòu)造是和具體應用相匹配的，因而它對制造出#終產(chǎn)品是很重要。當不確定一種工作頭的構(gòu)造是否滿足預期的應用。

CMD2000系列的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當物料經(jīng)過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結(jié)果就是通常所說的濕磨。定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。

1 表中上限處理量是指介質(zhì)為“水”的測定數(shù)據(jù)。

2 處理量取決于物料的粘度，稠度和#終產(chǎn)品的要求。

3 如高溫，高壓，易燃易爆，腐蝕性等工況，bi須提供準確的參數(shù)，以便選型和定制。

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